视频介绍
近日，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世，填补了国内空白，该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，可以大幅提升我国芯片生产制造的质量、效率、效益。
我国芯片生产制造再添“利器”！质量效率将大幅提升
2020-05-27 09:02来源：中国金融信息网时长：32秒
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