视频介绍
从产业链的各个环节看,中国在设计、制造、封装三个环节中,中国大陆的半导体封装环节与国际先进水平最为接近,坚定看好整个产业在未来五年内的发展机遇,建议关注具备领先优势的三家封装厂商,以及细分领域深耕多年的三家芯片设计企业。
从产业链的各个环节看,中国在设计、制造、封装三个环节中,中国大陆的半导体封装环节与国际先进水平最为接近,坚定看好整个产业在未来五年内的发展机遇,建议关注具备领先优势的三家封装厂商,以及细分领域深耕多年的三家芯片设计企业。
专家解析:国内集成电路产业的发展状况
来源:中国金融信息网 责任编辑:赵鼎
日期:2015-01-06 09:38
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